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世亚电子取得一种双面多层线路板防裂装置专利，减少对线路板的挤压损坏:线路板

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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，梅州世亚电子有限公司取得一项名为“一种双面多层线路板防裂装置”的专利，授权公告号CN223246770U，申请日期为2024年10月线路板。

2025-09-22

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