金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，梅州世亚电子有限公司取得一项名为“一种双面多层线路板防裂装置”的专利，授权公告号CN223246770U，申请日期为2024年10月线路板 。

专利摘要显示，本实用新型涉及线路板防护技术领域，具体的说是一种双面多层线路板防裂装置，包括线路板，所述线路板上安装有防护机构，所述防护机构包括垫块，所述线路板四角分别卡合连接有四组扣合的垫块，所述垫块一侧设有沉槽，所述垫块一侧中心处固定连接有橡胶套，所述橡胶套一端延伸至沉槽内部，所述橡胶套另一端延伸至垫块外侧，所述橡胶套一端与线路板内侧滑动连接，所述橡胶套内部滑动连接有螺杆，所述线路板顶侧设有散热机构；能够使线路板安装时进行支撑垫起，使螺栓作用在垫块上，减少了对线路板的挤压损坏，并且具有一定的缓冲抗压作用，使线路板不易折断损坏线路板 。

天眼查资料显示，梅州世亚电子有限公司，成立于2008年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业线路板 。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，梅州世亚电子有限公司专利信息34条，此外企业还拥有行政许可6个。

来源：金融界