金融界2025年8月23日消息,国家知识产权局信息显示,广德众泰科技有限公司取得一项名为“一种热电分离铜基线路板”的专利,授权公告号CN223261831U,申请日期为2024年10月线路板。专利
金融界2025年8月1日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市健发科技电子有限公司取得一项名为“一种带有防护组件的多层线路板”的专利,授权公告号CN223182494U,申请日期为2024年08月线路板
金融界2025年8月25日消息,国家知识产权局信息显示,龙岩市武平县欣达电子有限公司取得一项名为“一种线路板加工用装夹工装”的专利,授权公告号CN223261720U,申请日期为2024年10月线路板
金融界2025年7月12日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市领邦电路技术有限公司取得一项名为“一种线路板印刷用送料装置”的专利,授权公告号CN223086988U,申请日期为2024年09月线路板