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佳捷特取得多层陶瓷结构线路板专利,提高了线路板本体的散热效率:线路板
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金融界2025年7月9日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市佳捷特陶瓷电路技术有限公司取得一项名为“一种具有多层陶瓷结构的线路板”的专利,授权公告号CN223080200U,申请日期为2024年07月
2025-09-22
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