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深新捷申请线路板压合工艺专利,保证线路板的热压处理效果:线路板
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金融界2025年8月2日消息,国家知识产权局信息显示,重庆深新捷电子科技有限公司申请一项名为“一种线路板压合工艺”的专利,公开号CN120417266A,申请日期为2025年05月线路板。专利摘要
2025-09-22
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