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合权电子申请线路板锡焊装置专利,提高线路板锡焊的效率:线路板

金融界2025年8月18日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市合权电子有限公司申请一项名为“一种线路板锡焊装置”的专利,公开号CN120480325A,申请日期为2025年07月线路板

专利摘要显示,本发明涉及线路板锡焊技术领域,具体是一种线路板锡焊装置,包括焊锡台,所述焊锡台的顶部安装固定有龙门架,所述龙门架外侧滑动连接有焊锡组件,所述焊锡台的顶面固定连接有两个直线滑轨,所述直线滑轨顶部滑动连接有滑块,所述滑块顶面固定连接有安装组件,所述安装组件包括与滑块固定连接的匚形架,所述匚形架顶部转动连接有筒壳,所述筒壳的外侧嵌入固定有两个安装板线路板 。本发明中,通过筒壳代替传统安装座定位安装刚柔结合线路板,省去传统在焊锡刚柔结合线路板时将线路板展开,焊锡组件不用沿着展开的刚柔结合线路板长度方向进行长距离移动焊锡,简化了焊锡刚柔结合线路板的流程,提高了线路板锡焊的效率。

来源:金融界

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